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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-06-08 20:21:28 来源:鱼香味网 作者:基金工具 点击:804次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:创业研究
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